我司擁有中科院獨有的非液氮，無冷媒超低溫冷凍技術(shù)設(shè)備若干臺，能夠?qū)崿F(xiàn)110寸以下的2.5D以及3D液晶模組的CG,TP,OLED面板低溫拆解，徹底擺脫傳統(tǒng)低溫拆解設(shè)備對液氮重復(fù)采購的依賴，具有控溫精準(zhǔn)，能耗低，安全靜音，操作便捷等優(yōu)點，同時結(jié)合我司的專業(yè)設(shè)備開發(fā)能力，能夠為客戶的不同需求快速開發(fā)各類拆解治具，半自動以及自動化拆解設(shè)備，提升拆解良率。
針對各類LOCA,OCA,SCA光學(xué)粘合膠劑，我司開發(fā)了一些列的半自動清潔工具以及設(shè)備，在不破壞顯示面板的前提下，安全、高效的清潔方式適合匹配手機(jī)終端、模組廠的大批量返修需求。
自主研發(fā)的CCD半自動真空貼合機(jī)適用于各類全新模組或者液晶面板返修的二次貼合，具有速度快，定位精準(zhǔn)，不返泡等優(yōu)點，適用各類2.5D以及3D柔性曲面屏體的Re-bonding。
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